T-DALSA｜短波紅外，不止於科研

短波紅外，不再止於(yu) 科研

幾十年來，*都意識到了SWIR的好處，特別是在科研、、等領域對短波紅外相機的應用可以說是遍地開花。如今，工業(ye) 領域也開始嚐到了短波紅外的好處，工業(ye) 檢測對於(yu) 短波紅外的應用也越來越多。

半導體(ti) 檢測

半導體(ti) 工業(ye) 涵蓋各種各樣的應用，從(cong) PC到移動設備的處理器和存儲(chu) 器，從(cong) 集成電路到太陽能電池。現如今，半導體(ti) 行業(ye) 離不開矽片，而矽片材料中導體(ti) Si材料的特性是：反射可見光，透過紅外光。因此人眼或可見光芯片，隻能接收材料表麵的反射光，無法對材料內(nei) 部缺陷進行檢測。而短波紅外相機則可以彌補可見光的不足，做Si材料的內(nei) 部缺陷檢測。

例如：我們(men) 在晶圓背麵貼上一張印有圖案的紙張，當我們(men) 用可見光相機拍攝時，由於(yu) 隻能接收材料表麵的反射光，我們(men) 並不能得到晶圓背麵圖案的任何信息，而當我們(men) 使用短波紅外相機拍攝後，晶圓背麵的圖案便可以清晰的呈現在我們(men) 眼前。

▲印有圖案的紙張位於(yu) 晶圓的背麵

▲使用短波紅外相機拍攝晶圓背麵，圖案十分清晰

因此，在半導體(ti) 工業(ye) 中，短波紅外工業(ye) 相機可以用來檢測純半導體(ti) 材料的質量。此外，切割成晶片的矽錠和晶片成品，也可以通過短波紅外相機來檢測缺陷或裂紋，然後將晶片加工成光電子元器件或其他半導體(ti) 器件。在後切割晶圓成為(wei) 單芯片的加工過程中，對於(yu) 鋸片和激光校準來說，短波紅外相機依舊是目前應用的主流方案。為(wei) 了進行失效分析，裝配好的集成電路進行裂紋或光刻檢測，整個(ge) 生產(chan) 流程中都需要進行檢測，而在這些應用中，都少不了短波紅外相機的身影。

食品分選

同樣，短波紅外相機也可應用在食品分選領域，在可見光拍攝的食品圖片中，肉桂、咖啡豆、岩石與(yu) 葡萄幹顏色相近，但在短波紅外相機拍攝的圖片中它們(men) 卻因為(wei) 各自水分含量的不同在圖片中體(ti) 現了*不一樣的灰度值。

▲左圖為(wei) 短波紅外相機拍攝的圖片，右圖為(wei) 可見光相機拍攝的圖片，通過圖片對比，我們(men) 可知短波紅外相機更適用於(yu) 食品分選。

T-DALSA：出爐，短波紅外工業(ye) 相機

既然短波紅外相機在工業(ye) 領域的應用可以如此之廣，Teledyne DALSA作為(wei) 機器視覺*羊，*打造了Linea SWIR短波紅外GigE線掃描相機，該係列相機采用緊湊型封裝的InGaAs傳(chuan) 感器，並具有高靈敏度和低噪聲，Linea SWIR係列相機既可以提供具有12.5μm高響應性的1k分辨率相機，也可以具有更大25μm像素的512分辨率相機，兩(liang) 款相機行頻皆為(wei) 40kHz，同時相機支持cycling mode、可編程I/O、PoE供電、準確時間協議（PTP）等多種功能，適用於(yu) 多種機器視覺應用。

▲Linea SWIR係列短波紅外相機

與(yu) 所有Linea係列線掃描相機一樣，Linea SWIR具有可靠的構建質量和功能，Linea SWIR具有使您的機器視覺工作更輕鬆的功能，包括高速，高靈敏度，循環模式和可編程I / O。多功能的Linea SWIR是光學分選，太陽能電池板檢測以及通用機器視覺等應用的理想選擇。